|
鈦 金 屬 直 上 電
鍍 工 藝 流 程 |
| |
|
首 飾 無 叻 電
鍍 流 程 |
|
超聲波 Uniclean 70
60 ºC ,3-5 min |
|
 |
|
|
陰極除油 Degreasing 1018
Cathodic 10 A/dm² 1-3 min |
|
|
|
|
酸浸 (硫酸) Acid Dip.
5% H2 SO4 |
|
|
|
|
|
|
|
|
酸銅 Iwg CU 500
Acid Copper |
|
|
|
|
純鈀 Gapal HT
1 A/dm² 0,3μ
- 2μ |
|
|
|
|
|
|
|
|
MC 1114 Gold for colour
1.5A/dm² 0.1μ
-
1.5μ |
|
銠 Rhodium/
釕 Ruthenium |
|
|
> 返回 |
|
白 銅 眼
鏡 架 電 鍍 流 程 |
|
超聲波 Uniclean
70
60 ºC ,3-5 min |
|
|
|
|
陰極除油 Degreasing
1018
cathodic 10 A/dm² 1-3 min |
|
|
|
|
酸浸 (硫酸5%)Acid Dip.
5% H2 SO4 |
|
|
|
|
MC 210 H
Goldstrike
1,5 A/dm² 1 -3 min
0,05μ
- 0,1μ |
|
|
|
|
亞硫酸金 MC 9000
0,5 - 0,7 A/dm² 0,2μ
- 3μ |
|
|
|
 |
|
|
> 返回 |
|
塑 膠 電
鍍 工 藝 |
| |
|
|
|
|
|
|
| |
|
40 °C , 3 分鐘 |
|
|
|
|
| |
|
|
|
|
|
|
| |
|
5-10% H2 SO4 |
|
|
|
|
| |
|
|
|
|
|
|
| |
|
|
|
|
|
|
| |
|
63-65°C, 6-20min.,
Agitation
390 g/l H2 SO4 , 390 g/l CrO3
1-2 ml/l CHROMOTENS |
|
|
|
| |
|
|
|
|
|
|
| |
|
|
|
|
|
|
| |
|
室溫
25-30°C), 0.5分鐘, 打氣攪拌, 10克/升中和劑 |
|
|
|
| |
|
|
|
|
|
|
| |
|
室溫,
1-2分鐘, 攪拌, HCL與純水比為3:7, 穩定劑5克/升 |
|
|
|
| |
|
室溫,
2-5分鐘 ,攪拌70%純水, 25%HCL 2-3%鈀水, 3%活化穩定劑 |
|
|
|
| |
|
|
|
|
|
|
| |
|
40-55°C,0.5-5分鐘
,打氣攪拌75克/升加速劑
|
|
|
|
| |
|
|
|
|
|
|
| |
|
45°C 5-15分鐘80克/升的開缸劑 |
|
|
|
|
| |
|
|
|
|
|
|
| |
|
室溫,10-30分鐘, 攪拌, 10%H2SO4 |
|
|
|
| |
|
|
|
|
|
|
| |
|
21-32°C, 打氣攪拌, 77克/升CuSO4,
87毫升/升H2SO4
5毫升/升890光劑, 50毫克/升氯離子 |
|
|
|
| |
|
|
| |
|
|
> 返回 |
| |
| |
|
鈦 金 屬 直 上電
鍍 工 藝 流 程 |
|
超聲波 Uniclean 70
40 ºC ,4分鐘 |
|
|
|
|
陰極電解除油 Electrolytic Degreasing 1013
陰極 3 安培/2分鐘,30 ºC |
|
|
|
|
陰極活化 I - 鍍液配製: 500微升/升
陰極活化 I
室溫, 2分鐘, 攪拌 0,2安培/平方分米陰極 |
|
|
|
|
打底金 MC211 Ti
1.5-2安培/平方分米, 最多1分鐘, 攪拌25-30ºC |
|
|
|
|
|
過水 swill
鍍電率不高於 1-3μ
S/cm |
|
|
|
|
|
|
烤焗處理
Temper
如300-320ºC
,1-3小時; 如400ºC
,10-15分鐘 |
|
|
|
|
陰極電解除油 Electrolytic degreasing 1013
陰極 3安培/平方分米 30秒30ºC |
|
|
|
|
酸洗
Acid dip
25ºC,
攪拌 10微升/升 硫酸 |
|
|
|
|
23K 高速金鈷厚金 Auroprint
約 0,07μ
1安培 /平方分米 20秒, 25ºC |
|
|
|
|
玫瑰色厚金鈀銅
MC2001 TR ~0,8μ
0.6安培 /平方分米 2.5分鐘, 55ºC |
|
|
|
|
陰極金鈀電鍍 MC9000 0.12μ
0.4-0.7安培 /平方分米 30秒, 55ºC |
|
|
|
|
過水 swill
鍍電率不高於 1-3μ
S/cm |
|
|
|
|
|
> 返回 |
|
